산업용 도장 결함을 원인별로 분류하고 분석하는 방법｜핀홀·박리·기포·크레이터 현장진단

산업용 보호도장에서 도막결함은 단순히 외관이 좋지 않은 문제로 끝나지 않습니다.

교량, 플랜트, 선박, 저장탱크와 각종 철강 구조물에서는 작은 핀홀이나 국부적인 박리가 장기간의 방식성능에 영향을 줄 수 있고, 결함이 확대되면 보수범위와 유지관리 비용도 크게 증가할 수 있습니다.

하지만 현장에서 도막결함을 발견했다고 해서 외관만 보고 원인을 바로 결정해서는 안 됩니다.

비슷하게 생긴 결함이라도 표면처리, 도장환경, 도료의 혼합과 희석, WFT·DFT, 경화상태, 재도장 간격과 서비스 환경 등에 따라 원인이 달라질 수 있기 때문입니다.

따라서 도장결함 분석에서는 “어떻게 생겼는가”뿐 아니라 “어느 위치에서 발생했는가”, “어느 층에서 파괴됐는가”, “도장 당시 어떤 조건이었는가”를 함께 조사하는 것이 중요합니다.

도장 결함은 먼저 형태별로 분류하는 것이 좋다

결함 원인을 바로 추측하기보다 먼저 외관과 발생형태를 분류하면 조사범위를 좁히는 데 도움이 됩니다.

분류	대표적인 결함	주요 확인사항
도장 중·직후 발생	Sagging, Orange Peel, Dry Spray, Cratering	점도, 희석, Spray 조건, 표면오염, 온도
건조·경화 중 발생	Pinhole, Solvent Popping, Wrinkling, 경화불량	DFT, 용제, 온도, 혼합비, Pot Life
부착 관련	Peeling, Flaking, 층간 박리	표면처리, 오염, 재도장 조건, 경화상태
서비스 중 발생	Blistering, Rusting, Cracking, Chalking	수분·염분·환경노출·도장시스템

결함의 모양만으로 원인을 확정하면 안 되는 이유

예를 들어 작은 구멍이 많이 보인다고 해서 모두 수분 때문에 발생한 핀홀이라고 판단할 수 없습니다.

도막 내부의 공기, 용제의 급격한 증발, 다공성 하도에서 발생하는 Outgassing, 과도한 도막두께 등도 비슷한 외관을 만들 수 있습니다.

마찬가지로 도막이 부풀었다고 해서 반드시 표면에 물기가 있었던 것도 아니며 수용성 염분, 침수환경, 도막투과성 또는 기타 여러 요인이 관련될 수 있습니다.

결함의 형태는 원인분석의 출발점이지 최종 결론이 아닙니다.

오렌지필(Orange Peel)은 왜 발생할까

도막 표면이 오렌지 껍질처럼 일정하게 울퉁불퉁해지는 현상을 일반적으로 Orange Peel이라고 합니다.

도료가 표면에 도착한 뒤 충분히 흐르고 평활해지기 전에 점도가 증가하거나 도막이 형성되면서 이러한 외관이 나타날 수 있습니다.

가능한 원인으로 다음 항목을 확인할 수 있습니다.

• 도료 점도가 지나치게 높은 경우
• 제품에 적합하지 않은 희석제 또는 희석량
• Spray Gun과 표면 사이의 거리
• 분사압력이나 Atomization 상태
• 도료 또는 강재 표면온도가 높은 경우
• 용제 증발이 지나치게 빠른 경우
• 한 번에 적용한 도막두께
• Spray 장비와 노즐의 상태

따라서 Orange Peel이 발견됐다고 해서 즉시 신나를 더 많이 넣는 방식으로 해결해서는 안 됩니다.

먼저 해당 도료의 PDS/TDS와 Application Guide에서 권장 희석량, Spray 조건과 도막두께를 확인해야 합니다.

Dry Spray와 Orange Peel은 같은 결함일까

둘은 비슷하게 거친 표면으로 보일 수 있지만 발생 메커니즘은 다를 수 있습니다.

Dry Spray는 도료입자가 표면에 도달하기 전에 너무 많이 건조되어 분말이나 거친 입자 형태로 쌓이는 현상입니다.

Gun과 표면 사이의 거리가 지나치게 멀거나 높은 온도, 강한 바람, 부적절한 희석조건 등이 영향을 줄 수 있습니다.

Orange Peel은 도료가 도착한 후 충분히 Leveling되지 못하는 현상과 관련되는 경우가 많습니다.

따라서 표면이 거칠다는 이유만으로 두 결함을 동일하게 처리해서는 안 됩니다.

핀홀(Pinhole)은 왜 발생하는가

Pinhole은 바늘로 찌른 것처럼 매우 작은 구멍 형태의 도막결함입니다.

핀홀 발생원인을 단순히 “습도가 높아서 생긴다”고 설명하는 것은 정확하지 않습니다.

가능한 원인에는 다음과 같은 항목이 있습니다.

• 도막 내부에 갇힌 공기
• 용제 또는 휘발성 성분의 배출
• 다공성 하도나 소지에서 발생하는 Outgassing
• 제품의 권장범위를 초과한 도막두께
• 도료 혼합 중 과도한 공기 혼입
• 표면오염
• 부적절한 도장방법
• 제품과 맞지 않는 희석조건

관통된 핀홀은 보호도막의 연속성을 끊을 수 있으므로 탱크 라이닝이나 침수환경처럼 높은 도막 연속성이 요구되는 시스템에서는 특히 중요하게 관리됩니다.

Pinhole과 Solvent Popping의 차이

작은 구멍이 보인다는 점 때문에 두 결함을 혼동하기 쉽습니다.

구분	특징
Pinhole	바늘구멍처럼 작은 도막 불연속
Solvent Popping	용제나 휘발성 성분이 도막에서 빠져나오면서 형성되는 기포·구멍 형태

Solvent Popping은 높은 도막두께, 빠른 표면건조, 높은 온도 또는 부적절한 희석조건 등을 함께 확인할 필요가 있습니다.

따라서 외관만 보고 두 결함을 확정하기보다 작업 당시 WFT, DFT와 건조조건을 확인하는 것이 좋습니다.

Blistering은 핀홀과 다른 결함이다

Blistering은 도막이 국부적으로 부풀어 오르는 기포 또는 물집 형태의 결함입니다.

블리스터에는 여러 원인이 있을 수 있습니다.

• 도막 아래의 수용성 염분
• 수분침투
• 삼투현상
• 침수 또는 습윤 서비스 환경
• 도막과 소지 또는 층간 부착문제
• 도료와 서비스 환경의 부적합

블리스터를 절개했을 때 내부가 젖어 있는지, 부식이 있는지, 어느 층에서 형성됐는지 등을 확인하면 원인분석에 도움이 됩니다.

크레이터(Cratering)와 Fisheye는 무엇인가

도장을 한 직후 특정 위치에서 도료가 밀려나면서 가운데가 움푹 들어간 원형의 결함이 만들어질 수 있습니다.

이러한 결함을 Cratering이라고 하며 형태에 따라 Fisheye라고 표현하기도 합니다.

대표적인 원인 중 하나는 도장면에 존재하는 저표면장력 오염물입니다.

예를 들어 다음과 같은 물질을 조사할 수 있습니다.

• 실리콘 오염
• 오일과 그리스
• 압축공기 라인의 오일
• 주변 작업에서 날아온 오염물
• 오염된 작업도구

하지만 원형 크레이터가 보인다는 이유만으로 무조건 탈지불량이라고 단정해서는 안 됩니다.

도료 간의 표면장력 차이, 작업환경과 재료오염 등도 함께 조사해야 합니다.

처짐(Sagging)과 Runs는 왜 발생할까

도료가 도장 후 아래쪽으로 흘러 굵은 자국이나 물결 형태를 만드는 현상을 Sagging 또는 Runs라고 합니다.

주요 원인으로는 다음 항목을 확인할 수 있습니다.

• 한 번에 과도한 WFT 적용
• 희석제 과다 사용
• Gun 이동속도가 지나치게 느린 경우
• Spray Gun과 표면 사이의 거리가 너무 가까운 경우
• 노즐 또는 분사조건 부적합
• 저온으로 인해 점도와 도막형성이 달라진 경우

하지만 단순히 Gun을 무조건 빨리 움직이는 것으로 해결해서는 안 됩니다.

제품의 목표 WFT를 먼저 확인하고 Spray Pattern과 도료 유량, 이동속도를 함께 조정해야 합니다.

도막 박리는 왜 발생할까

도막 박리는 하나의 원인만으로 발생하지 않습니다.

먼저 어느 계면에서 떨어졌는지를 확인하는 것이 중요합니다.

파괴위치	확인할 항목
강재와 Primer 사이	표면처리, 먼지·유분·염분, 결로
Primer와 Intermediate 사이	재도장 조건, 층간 오염, 호환성
Intermediate와 Top Coat 사이	재도장 간격, 표면오염, 경화상태
도막 내부	혼합비, 경화불량, 과도한 DFT 등

강재 표면이 매끄럽다는 이유 하나만으로 박리가 발생한다고 판단해서는 안 됩니다.

또 최대 재도장 간격을 초과했다고 해서 모든 도막이 자동으로 박리되는 것도 아닙니다.

초과된 경우 필요한 표면처리 방법은 도료의 PDS/TDS와 승인된 도장절차를 확인해야 합니다.

Cracking은 왜 발생할까

도막에 선 모양 또는 그물 형태의 균열이 나타나는 현상을 Cracking이라고 합니다.

가능한 원인은 도료시스템에 따라 달라질 수 있습니다.

• 과도한 도막두께
• 도막의 내부응력
• 하부 도막과 상부 도막의 물성 차이
• 노화와 장기간의 환경노출
• 부적절한 도장시스템
• 강재 또는 구조물의 움직임

특히 무기징크 실리케이트에서 과도한 DFT로 발생하는 Mud Cracking과 일반적인 유기도막의 Cracking은 구분해서 볼 필요가 있습니다.

Flaking과 Peeling도 파괴위치를 확인해야 한다

도막이 조각이나 비늘처럼 떨어지는 Flaking과 넓게 벗겨지는 Peeling 역시 표면의 모양만 보고 원인을 단정하기 어렵습니다.

표면처리, 층간 오염, 수분, 재도장 조건, 도료 간 호환성과 도막노화 등을 함께 조사해야 합니다.

ISO 4628 계열과 같은 기준은 Blistering, Cracking, Flaking 등의 결함 정도를 일관된 방법으로 평가하는 데 활용할 수 있습니다.

다만 이러한 규격으로 결함의 크기나 분포를 평가했다고 해서 원인까지 자동으로 결정되는 것은 아닙니다.

Chalking은 도막이 벗겨지는 현상과 다르다

Chalking은 도막 표면이 열화되면서 안료나 충전재 등이 분말 형태로 표면에 나타나는 현상을 말합니다.

일반적인 에폭시 도료가 장기간 자외선에 노출됐을 때 Chalking과 색상변화가 발생할 수 있습니다.

그러나 Chalking이 있다는 이유만으로 전체 도막의 방식성능이 즉시 상실됐다고 판단해서는 안 됩니다.

보수도장을 계획한다면 표면의 Chalking 물질을 적절하게 제거하고 기존 도막의 부착상태를 확인해야 합니다.

Rusting은 도장 결함의 결과일 수도 있고 별개의 문제일 수도 있다

도장된 강재에 녹이 발견됐다면 발생위치를 먼저 확인해야 합니다.

Scratch, Pinhole 또는 Holiday와 같은 도막손상에서 시작됐을 수도 있고 모서리와 용접부의 저도막, 도막 박리 또는 오래된 도장시스템의 열화가 관련됐을 수도 있습니다.

녹이 있다는 사실만으로 “도료 자체가 불량”이라고 판단하는 것은 적절하지 않습니다.

표면처리는 중요하지만 모든 결함을 해결하지는 않는다

도장 전 표면처리는 보호도장의 장기성능을 결정하는 중요한 요소입니다.

하지만 “도장품질은 전처리 하나로 결정된다” 또는 “전처리에 작업시간의 절반 이상을 투자해야 한다”와 같은 고정된 표현은 피하는 것이 좋습니다.

표면처리 후에도 다음 조건이 모두 중요합니다.

• 표면처리 등급
• 표면조도
• 먼지와 유분
• 수용성 염분
• 대기온도와 강재 표면온도
• 상대습도와 이슬점
• 도료의 혼합과 희석
• WFT와 건조도막두께(DFT)
• 재도장 간격
• 건조와 경화상태

도장환경은 20℃·RH 80%처럼 하나의 숫자로 관리하지 않는다

산업용 도료마다 적용 가능한 온도와 상대습도 조건이 다릅니다.

일부 도료는 낮은 온도에서 적용 가능하도록 설계되어 있고, 무기징크처럼 상대습도가 경화과정에 필요한 제품도 있습니다.

따라서 모든 도장현장에서 대기온도를 20℃로 맞추거나 RH 80% 이하를 공통기준으로 사용하는 것은 적절하지 않습니다.

먼저 프로젝트 사양과 해당 도료의 PDS/TDS를 확인해야 합니다.

또 상대습도뿐 아니라 실제 강재 표면온도와 이슬점을 비교하여 결로 위험을 확인하는 것이 중요합니다.

장마철에는 느린 신나를 사용하면 되는가

도료 제조사가 승인하지 않은 희석제를 작업자가 임의로 선택해서는 안 됩니다.

‘습도가 높으니 Slow Thinner를 쓰면 해결된다’는 식의 방법도 모든 제품에 적용할 수 없습니다.

희석제의 종류는 용제 증발속도뿐 아니라 도료의 Leveling, Sagging, 경화와 도막형성에 영향을 줄 수 있습니다.

따라서 제품에서 승인한 희석제 종류와 사용량을 확인하고 환경조건 자체가 도장 허용범위를 벗어났다면 희석제로 해결하려 하지 않는 것이 중요합니다.

압축공기 오염도 확인해야 한다

Air Spray나 압축공기를 사용하는 작업에서는 공기라인을 통해 물과 오일이 유입되지 않는지 확인해야 합니다.

압축공기가 오염되면 Cratering이나 기타 도막결함의 원인이 될 수 있습니다.

현장에서는 프로젝트 절차에 따라 Compressor, Water Separator, Filter와 Air Line의 상태를 주기적으로 확인하는 것이 좋습니다.

노즐 마모도 도장품질에 영향을 줄 수 있다

Airless Spray Tip이나 노즐이 사용하면서 마모되면 분사유량과 Spray Pattern이 변할 수 있습니다.

작업자가 같은 압력과 속도로 작업하더라도 실제 도포량이 달라져 WFT 편차가 발생할 수 있습니다.

따라서 노즐을 단순히 막히지만 않으면 계속 사용하는 것이 아니라 제조사의 관리기준과 실제 Spray Pattern을 확인할 필요가 있습니다.

도장 결함이 발생하면 가장 먼저 사진부터 남긴다

결함을 발견하자마자 샌딩하거나 닦아버리면 중요한 원인분석 자료를 잃을 수 있습니다.

따라서 보수 전에 전체 모습과 확대사진을 먼저 촬영하고 발생위치와 범위를 기록하는 것이 좋습니다.

가능하면 다음 정보를 함께 기록합니다.

• 구조물 위치 또는 부재번호
• 결함 발견일
• 도장시스템
• 도료명과 Batch
• 결함의 크기와 분포
• 용접부·모서리·평면 등 발생위치
• 단일 지점인지 반복적으로 나타나는지 여부

결함 원인분석의 핵심은 파괴위치 확인이다

특히 박리와 부착불량에서는 도막이 어디에서 떨어졌는지 확인하는 것이 매우 중요합니다.

강재와 Primer 사이인지, Primer 내부인지, 두 도막 사이인지에 따라 조사해야 할 원인이 크게 달라집니다.

필요한 경우 Pull-off 시험 등을 이용하여 부착강도뿐 아니라 실제 파괴형태도 함께 평가할 수 있습니다.

도장 기록을 역추적하면 원인을 좁힐 수 있다

결함 분석에서는 도막만 보는 것으로 충분하지 않습니다.

작업 당시 기록을 역추적해야 합니다.

기록	확인 목적
도료 Batch	사용제품과 생산정보 확인
혼합비	2액형 도료의 배합 오류 확인
Pot Life	사용시간 초과 여부
희석제	승인제품과 희석량 확인
WFT·DFT	저도막·과도막 확인
온도·RH·이슬점	도장환경과 결로위험 확인
재도장 시간	층간 도장조건 확인
표면처리 기록	청정도·조도·오염상태 확인

최근 바뀐 작업조건을 찾는 것도 중요하다

평소에는 문제가 없었는데 특정 날짜부터 반복적으로 불량이 발생한다면 변경점을 조사하는 것이 효과적입니다.

예를 들어 다음과 같은 변화를 확인할 수 있습니다.

• 새로운 도료 Batch 사용
• 희석제 변경
• Spray Tip 교체
• 새로운 작업자 투입
• Compressor 또는 Filter 교체
• 도장 장소 변경
• 온도와 습도의 급격한 변화
• 도료 보관조건 변화

변경점과 결함 발생시점이 일치한다고 해서 곧바로 원인이라고 단정할 수는 없지만 조사범위를 좁히는 중요한 단서가 됩니다.

도막두께도 결함 분석에서 반드시 확인한다

도장결함이 발견되면 주변의 건조도막두께(DFT)를 측정하는 것이 좋습니다.

저도막이면 조기부식이나 보호성능 저하 가능성을 검토할 수 있고, 과도막이면 제품에 따라 Sagging, Solvent Popping, Mud Cracking과 기타 결함 가능성을 확인할 수 있습니다.

하지만 DFT가 규정범위라고 해서 다른 원인이 자동으로 배제되는 것은 아닙니다.

염분 검사는 도막 박리와 블리스터 조사에서 중요할 수 있다

강재와 Primer 사이에서 박리가 발생하거나 침수환경에서 Blistering이 발견됐다면 수용성 염분 가능성도 검토할 수 있습니다.

다만 이미 도장된 구조물에서 염분의 원인을 조사하는 것은 도장 전 깨끗한 강재를 Bresle Test로 검사하는 것과 동일한 상황이 아닐 수 있습니다.

필요한 시험방법과 시료채취 위치는 조사 목적과 프로젝트 절차에 맞게 결정해야 합니다.

하나의 검사결과만으로 원인을 확정하지 않는다

예를 들어 Pull-off 값이 낮다고 해서 곧바로 도료불량이라는 뜻은 아닙니다.

파괴위치가 강재와 Primer 사이인지, 층간인지, 도막 내부인지 또는 시험용 접착제에서 발생했는지 함께 봐야 합니다.

마찬가지로 DFT가 높다고 해서 모든 결함의 원인이 과도막인 것도 아닙니다.

현장 원인분석은 여러 증거가 같은 방향을 가리키는지를 확인하는 과정입니다.

현장에서 사용하는 도장 결함 분석 순서

순서	해야 할 일
1	결함을 보수하기 전에 사진과 위치를 기록한다.
2	결함의 형태와 분포를 확인한다.
3	어느 Coat와 어느 계면에서 발생했는지 확인한다.
4	표면처리와 오염 기록을 확인한다.
5	도장 당시 온도·RH·이슬점 기록을 확인한다.
6	혼합비·Pot Life·희석제를 확인한다.
7	WFT와 DFT 기록을 확인한다.
8	재도장 간격과 경화상태를 확인한다.
9	필요한 DFT·부착력·염분 등의 검사를 실시한다.
10	여러 조사결과를 종합하여 가장 가능성이 높은 원인을 판단한다.

사례 1. 에폭시 표면에 작은 구멍이 많이 발생했다

바로 “장마철 습도 때문에 핀홀이 발생했다”고 결론 내리지 않습니다.

도장 당시 WFT, 실제 DFT, 희석제, 표면온도, Spray 조건과 하부 도막의 다공성 여부를 함께 확인합니다.

무기징크 위 에폭시라면 무기징크의 Porosity와 Mist Coat 적용 여부도 확인할 수 있습니다.

사례 2. 상도가 넓게 벗겨지고 중도는 남아 있다

이 경우 상도와 중도 사이의 층간 상태를 먼저 조사합니다.

최대 재도장 조건을 초과했는지, 먼지·염분·수분이 있었는지, 하부 도막 표면에 Chalking 또는 기타 오염이 있었는지 확인합니다.

상도 자체만 다시 칠하기 전에 원인을 찾는 것이 중요합니다.

사례 3. 용접부와 모서리에서만 녹이 발생했다

전체 도료가 불량이라고 판단하기보다 해당 위치의 DFT 부족, Stripe Coat 상태, 날카로운 모서리와 표면처리 상태를 확인합니다.

평면부와 취약부의 측정결과를 비교하면 원인분석에 도움이 됩니다.

사례 4. 도장 직후 원형의 구멍이 여러 곳에 생겼다

Cratering 또는 Fisheye 가능성을 검토하면서 표면과 압축공기 계통의 오일·실리콘 오염 여부를 확인합니다.

동시에 희석제와 주변에서 진행된 다른 작업도 확인해야 합니다.

사례 5. 도막이 마른 진흙처럼 갈라졌다

사용도료가 무기징크 실리케이트라면 과도한 DFT와 관련된 Mud Cracking 가능성을 우선 검토할 수 있습니다.

다른 도료라면 동일한 외관이라도 다른 원인이 있을 수 있으므로 제품자료와 실제 도막구조를 확인해야 합니다.

보수 전에 원인을 확인해야 하는 이유

결함 위에 새 도료를 덮으면 잠시 외관은 좋아질 수 있지만 원인이 그대로 남아 있다면 다시 문제가 발생할 수 있습니다.

예를 들어 염분이 남은 강재의 박리부에 단순히 도료를 덧칠하거나 경화불량 도막 위에 새 도료를 적용하면 하부 문제를 해결하지 못합니다.

따라서 보수범위와 방법은 결함형태와 실제 원인을 확인한 뒤 승인된 보수절차에 따라 결정해야 합니다.

도장 결함 조사 체크리스트

• 결함의 전체 사진과 확대사진을 촬영한다.
• 발생위치와 범위를 기록한다.
• 결함 종류를 먼저 분류한다.
• Primer·Intermediate·Top Coat 중 어느 층인지 확인한다.
• 파괴위치를 확인한다.
• 표면처리와 표면조도 기록을 확인한다.
• 수용성 염분과 오염 가능성을 확인한다.
• 대기온도·표면온도·상대습도·이슬점을 확인한다.
• 혼합비와 Pot Life를 확인한다.
• 희석제 종류와 사용량을 확인한다.
• WFT와 DFT를 확인한다.
• 재도장 간격을 확인한다.
• 건조와 경화상태를 확인한다.
• Spray 장비와 노즐 상태를 확인한다.
• 최근 작업조건의 변경사항을 확인한다.
• 필요한 시험결과를 종합하여 원인을 판단한다.

도장 결함 분석에서 흔히 하는 잘못된 판단

• 핀홀은 모두 습도 때문에 발생한다고 판단하는 것
• Blister가 보이면 무조건 표면의 물기가 원인이라고 생각하는 것
• Cratering은 모두 탈지불량이라고 단정하는 것
• 박리가 발생하면 도료 자체가 불량이라고 판단하는 것
• 모든 도장에 20℃와 RH 80%라는 동일한 환경조건을 적용하는 것
• 장마철에는 느린 희석제를 사용하면 문제가 해결된다고 생각하는 것
• DFT 평균값만 정상이라면 도장전체가 정상이라고 판단하는 것
• 결함이 발생하자마자 기록 없이 샌딩하고 다시 도장하는 것
• 한 가지 시험결과만으로 하자원인을 확정하는 것

자주 묻는 질문

핀홀의 가장 큰 원인은 습도인가요?

하나의 원인으로 정할 수 없습니다. 용제, 공기, Outgassing, 도막두께, 표면오염과 환경조건 등을 함께 확인해야 합니다.

도막이 벗겨졌다면 표면처리가 나빴다는 뜻인가요?

그럴 가능성도 있지만 층간 오염, 재도장 간격, 경화불량, 도료 호환성 등 다른 원인도 있습니다. 먼저 실제 파괴위치를 확인하는 것이 중요합니다.

상대습도 80%가 넘으면 모든 도장을 중단해야 하나요?

아닙니다. 제품과 프로젝트에 따라 허용 상대습도가 다릅니다. PDS/TDS와 프로젝트 도장사양을 확인해야 하며 이슬점과 실제 표면온도도 함께 관리해야 합니다.

도막이 흘러내리면 희석제를 줄이면 되나요?

희석량도 원인일 수 있지만 WFT, Spray 거리, Gun 이동속도, 노즐과 도료온도 등을 함께 확인해야 합니다.

박리가 발생하면 바로 다시 도장하면 되나요?

먼저 불건전 도막의 범위와 파괴위치 및 원인을 조사해야 합니다. 원인이 제거되지 않은 상태에서 덧칠하면 재발할 수 있습니다.

결함분석에는 어떤 시험이 도움이 되나요?

상황에 따라 DFT 측정, Pull-off 부착력 시험, 수용성 염분 검사, 환경기록 확인과 현미경 또는 확대관찰 등이 도움이 될 수 있습니다. 모든 시험을 무조건 실시하기보다 결함형태에 맞춰 필요한 검사를 선택해야 합니다.

ISO 4628을 사용하면 결함 원인도 알 수 있나요?

ISO 4628 계열은 Blistering, Cracking, Flaking 등 도막 열화와 결함의 정도를 일관되게 평가하는 데 사용할 수 있습니다. 하지만 결함의 발생원인을 직접 결정해 주는 규격은 아니므로 작업기록과 다른 검사결과를 함께 분석해야 합니다.

마무리

산업용 도장의 결함분석에서 가장 중요한 것은 외관을 보고 하나의 원인을 즉시 결정하지 않는 것입니다.

결함의 형태 → 발생위치와 분포 → 파괴된 층과 계면 → 도장기록 → 필요한 시험결과의 순서로 접근하면 원인을 훨씬 체계적으로 좁힐 수 있습니다.

핀홀, Blistering, Cratering, Orange Peel과 도막 박리는 서로 다른 결함이지만 동일한 외관이나 비슷한 원인요소를 가지고 있을 수 있습니다.

따라서 표면처리, 수용성 염분, 도장환경, 혼합비와 Pot Life, 희석제, WFT·DFT, 건조·경화와 재도장 간격을 종합적으로 확인하는 것이 중요합니다.

또 하자가 발생했을 때 바로 덧칠하거나 결함을 제거해버리기보다 먼저 사진과 작업기록을 남기고 원인을 조사해야 동일한 문제가 반복되는 것을 줄일 수 있습니다.

실제 합격·불합격과 보수방법은 프로젝트 도장사양, 사용도료 제조사의 최신 PDS/TDS 및 적용되는 검사규격을 기준으로 결정해야 합니다.